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芯片型号:HDK820
芯片尺寸(μm) 204 x 505 焊盘金属 Au
芯片厚度(μm) 140 正向电压(V) 3.0-3.2@60mA
N 电极尺寸 (μm) 146 x 144 正向电流(mA) 60-100
P 电极尺寸 (μm) 146 x 144 辐射通量 (mW) 55-75@60mA
焊盘距离(μm) 150 主波长范围(nm) 445-462.5
焊盘厚度(μm) 2    


 

无金线封装,封装厂不用打线,节省金线,提高产能;
通过金属Pad散热,热阻低,可通大电流使用;
更高的使用寿命;
封装尺寸微型化,光学更容易匹配;
可集成防静电装置,抗静电能力提升;
采用银镜工艺,直接反射正面出光,反射率高,可靠性高。